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热固性树脂基材

N7000-3F

 

N7000-3F是采用增韧树脂化学和树脂填料的下一代高Tg聚酰亚胺材料,产品符合UL94-V1标准。N7000-3F设计用于在填充含有重铜的聚酰 亚胺多层中的蚀刻区域时防止开裂。这种先进的材料设计用于各种应用,包括精细几何多层结构和极高的可靠性。这种聚酰亚胺也符合 美国航天局关于无溴的要求。 聚酰亚胺树脂化学 ⚫ 强大的热稳定性和可靠性 ⚫ 增韧树脂系统 ⚫ 耐高温 优异的稳定性与效能 ⚫ 可承受多次散热 ⚫ Tg 260℃(DSC) ⚫ T-260>120分钟 ⚫ 低Z轴CTE 可靠的通孔 ⚫ 低Z轴CTE和提供良好尺寸稳定性的增韧聚酰亚胺化学 可靠的处理 ⚫ 与传统聚酰亚胺体系相比,改进的抗断裂性 ⚫ 陶瓷填料可减少树脂丰富区域的潜在裂纹 ⚫ 与其他传统聚酰亚胺体系相比,缩短固化时间

 

浏览量:0
创建时间:2025-03-13 04:35

产品描述:

N7000-3F 是采用增韧、填充树脂化学成分的新一代高 Tg 聚酰亚胺。该产品符合UL 94-V1 规范。 N7000-3F 设计用于在填充含重铜的聚酰亚胺多层中的蚀刻区域时防止破裂。这种先进材料设计用于各种应用,包括精细几何多层结构和极高的可靠性。这种聚酰亚胺还满足 NASA 对无可见溴的要求。
产品描述
增韧型聚酰亚胺层压板 PCB 材料
刚性层压板 (>= 0.020) N7105-3F
薄型层压板 (< 0.020) N7205-3F
半固化片 N7305-3F
优点
聚酰亚胺树脂化学成分
强大的热稳定性与可靠性
耐高温和耐化学性
专为恶劣条件下的用途而设计
应用
背板
精细线、表面贴装和 BGA 多层板
航空电子
井下石油
老化板
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产品概述

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