最低损耗的非增强型预浸料

fastRise™ 预浸料设计用于将所有类型的电路板粘合在一起，同时确保当前可用的任何热固性预浸料的损耗尽可能低；fastRise™ 支持77 GHz 汽车雷达；fastRise™ 预浸料是非增强型的，可消除高速数字/射频电路中的倾斜/变化。它基于陶瓷填料、热固性和聚四氟乙烯树脂，非常适合与 AGC 的 TSM-DS3、TSM-DS3b、TSM-DS3M 和 EZ-IO-F 配合使用。fastRise™ 可以进行箔层压、激光烧蚀和顺序层压，以产生堆叠或交错的微孔层。
优点
DF = 0.0014 / 0.0017 (10/40 GHz)
可激光烧蚀，HDI 就绪
低 Dk 可减少 ATE 板的厚度
航空电子和航天设计中热塑性薄膜的低温替代品
用于多层数高速数字的多层预浸料
伴随温度变化的稳定 Dk
不含玻璃纤维的预浸料
可进行 5 次以上的连续层压
与子组件之间的导电膏兼容

最低损耗的非增强型预浸料

fastRise™ 预浸料设计用于将所有类型的电路板粘合在一起，同时确保当前可用的任何热固性预浸料的损耗尽可能低；fastRise™ 支持77 GHz 汽车雷达；fastRise™ 预浸料是非增强型的，可消除高速数字/射频电路中的倾斜/变化。它基于陶瓷填料、热固性和聚四氟乙烯树脂，非常适合与 AGC 的 TSM-DS3、TSM-DS3b、TSM-DS3M 和 EZ-IO-F 配合使用。fastRise™ 可以进行箔层压、激光烧蚀和顺序层压，以产生堆叠或交错的微孔层。
优点
DF = 0.0014 / 0.0017 (10/40 GHz)
可激光烧蚀，HDI 就绪
低 Dk 可减少 ATE 板的厚度
航空电子和航天设计中热塑性薄膜的低温替代品
用于多层数高速数字的多层预浸料
伴随温度变化的稳定 Dk
不含玻璃纤维的预浸料
可进行 5 次以上的连续层压
与子组件之间的导电膏兼容

最低损耗的非增强型预浸料

fastRise™ 预浸料设计用于将所有类型的电路板粘合在一起，同时确保当前可用的任何热固性预浸料的损耗尽可能低；fastRise™ 支持77 GHz 汽车雷达；fastRise™ 预浸料是非增强型的，可消除高速数字/射频电路中的倾斜/变化。它基于陶瓷填料、热固性和聚四氟乙烯树脂，非常适合与 AGC 的 TSM-DS3、TSM-DS3b、TSMDS3M 和 EZ-IO-F 配合使用。fastRise™ 可以进行箔层压、激光烧蚀和顺序层压，以产生堆叠或交错的微孔层。
优点
DF = 0.0014 / 0.0017 (10/40 GHz)
可激光烧蚀，HDI 就绪
低 Dk 可减少 ATE 板的厚度
航空电子和航天设计中热塑性薄膜的低温替代品
用于多层数高速数字的多层预浸料
伴随温度变化的稳定 Dk
不含玻璃纤维的预浸料
可进行 5 次以上的连续层压

最低损耗的非增强型预浸料

fastRise™ 预浸料设计用于将所有类型的电路板粘合在一起，同时确保当前可用的任何热固性预浸料的损耗尽可能低；fastRise™ 支持77 GHz 汽车雷达；fastRise™ 预浸料是非增强型的，可消除高速数字/射频电路中的倾斜/变化。它基于陶瓷填料、热固性和聚四氟乙烯树脂，非常适合与 AGC 的 TSM-DS3、TSM-DS3b、TSM-DS3M 和 EZ-IO-F 配合使用。fastRise™ 可以进行箔层压、激光烧蚀和顺序层压，以产生堆叠或交错的微孔层。
优点
DF = 0.0014 / 0.0017 (10/40 GHz)
可激光烧蚀，HDI 就绪
低 Dk 可减少 ATE 板的厚度
航空电子和航天设计中热塑性薄膜的低温替代品
用于多层数高速数字的多层预浸料
伴随温度变化的稳定 Dk
不含玻璃纤维的预浸料
可进行 5 次以上的连续层压
与子组件之间的导电膏兼容

Meteorwave® ELL 高速/极低损耗材料具有先进的电气性能和高可靠性，可用于下一代互联网基础设施。它设计用于高频核心路由器、高速交换机、超级计算机以及对低信号衰减和高数据传输速率要求极高的应用。Meteorwave® ELL 的极低损耗也使其成为射频和混合设计的绝佳材料。 Meteorwave® ELL 已通过 UL 认证，符合 IPC 4103/540 斜格表。
产品描述
超低损耗专有树脂层压板和半固化片
层压板和半固化片编号： Meteorwave® 102
优点
先进的电气性能
在较宽的频率和温度范围内具有稳定的介电性能
高导电阳极灯丝 (CAF) 电阻
可提供各种半固化片和结构

Meteorwave®ELL 高速/极低损耗材料具有先进的电气性能和高可靠性，可用于下一代互联网基础设施。它设计用于高频核心路由器、高速交换机、超级计算机以及对低信号衰减和高数据传输速率要求极高的应用。Meteorwave® ELL 的极低损耗也使其成为射频和混合设计的绝佳材料。 Meteorwave® ELL 已通过 UL 认证，符合 IPC 4103/540 斜格表。
产品描述
超低损耗专有树脂层压板和半固化片
层压板和半固化片编号： Meteorwave® ELL 101
优点
先进的电气性能
在较宽的频率和温度范围内具有稳定的介电性能
高导电阳极灯丝 (CAF) 电阻
可提供各种半固化片和结构

极低损耗PPE

Meteorwave® M1 高频/超低损耗电子材料为汽车雷达和其它毫米波应用提供先进的电气性能和高可靠性。Meteorwave® M1非常适合频率高达77GHz的汽车雷达项目。 Meteorwave® M1 具备94 V-0 UL等级并符合IPC 4101/102 斜格表。
产品描述
应用于汽车雷达和毫米波用途的高频/极低损耗层压板 & 预浸料
层压板编号 Meteorwave M1
预浸料编号 Meteorwave M1P
优点
在宽频率范围内具有稳定的介电性能
利用SI技术实现优异的电气性能
极高的可靠性和断裂韧性
高导电阳极丝（CAF）电阻
可提供多种结构

超低损耗聚苯醚

Meteorwave® 8300 高速/超低损耗数字和射频电子材料是一种基于 Meteorwave 8000 的受控 Dk 3.0 层压板和半固化片系统，为满足射频和微波市场的需求而量身定制。 这种材料具有先进的电气性能和极高的可靠性，专门用于汽车、基站和卫星通信应用中使用的多种高温无铅组件和多层印刷电路板设计。 Meteorwave® 8300 具有 94 V-0 UL 等级，符合 IPC 4101/102 和 IPC 4103/230（层压板） & /530（半固化片）斜格表
产品描述
受控 3.0 Dk、高速、极低损耗层压板和半固化片 PCB 材料
层压板 编号 Meteorwave 8000L
半固化片 编号 Meteorwave 8000P
优点
使用 SI® 技术实现优异的电气性能
所有层压板厚度的受控 Dk 3.0 +/- 0.05
强大的热性能与机械性能
高度耐 CAF
高 Tg FR-4 加工

超低损耗聚苯醚

Meteorwave® 8000 高速/极低损耗数字电子材料提供极为先进的电气性能。 Meteorwave® 8000 专为需要高可靠性的多层印刷电路板而设计。该材料适用于 100Gbs 核心路由器、高速交换机、超级计算机以及注重低信号衰减、高可靠性和高数据传输速率的应用领域。Meteorwave 产品设计目的在于促进需要高可靠性、耐 CAF 性和低 Z 轴扩展膨胀系数的高温无铅组件以及多层印刷电路板设计。 Meteorwave 8000 具有 94 V-0 UL 等级，符合 IPC 4101/102 和 IPC 4103/540 斜格表。
产品描述
高速、极低损耗层压板和半固化片 PCB 材料
层压板 编号 Meteorwave 8000L
半固化片 编号 Meteorwave 8000P
优点
使用 SI® 技术实现优异的电气性能
强大的热性能与机械性能
高度耐 CAF
高 Tg FR-4 加工